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IC封装测试良率提升：关键步骤与策略解析
在半导体行业，IC封装测试良率是衡量产品品质和成本控制的关键指标。一个高良率的封装测试过程，不仅能够保证产品的可靠性，还能降低生产成本，提高市场竞争力。

2026-07-01