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标签:晶圆级封装和传统封装区别
晶圆级封装:揭开与传统封装的神秘面纱**
在半导体行业,封装技术是连接芯片与外部世界的桥梁。传统封装,如球栅阵列(BGA)和芯片级封装(CSP),虽然经历了多年的发展,但在某些方面仍存在局限。例如,随着芯片集成度的提高,传统封装的引脚数量和间...
2026-06-30
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